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进入21世纪以来,随着器件的进一步小型化和多功能化,SMT技术走向全面成熟阶段,人们对手机、智能终端为代表的产品的需求成为新一轮驱动力。为支撑这些需求,C0B(板载芯片)、MCM(多芯片模块)、WSL(晶圆封装)、3D组装、TSV(硅通孔技术)SIP(系统封装)等新技术被不断开发出来并走向成熟,使得微组装技术得到了蓬勃的发展电子设备中的装联工艺,过去一般统称电装和电子装联,多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系:近几年业内甚至有一种倾向,把含义十分广泛,内容十分丰富的电子装联技术狭隘地概括在板电路的“SMT”内。谈到电子装联工艺,人们往往只注意电子装备的基本部件—印制电路板组装件的可制造性设计,这是可以理解的;因为毕竞在印制电路板组装件中包含了很多丰富的内容。目前,THT、SMT是其中主要研究、设计内容。但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚,电子装联技术,不单纯地局限于印制电路板组装件,它包含了多的内涵。从某种程度上讲,常规印制电路板组装件(即板电路的THT、SMT)相对而言还比较好办,因为这类板电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作为技术支撑:但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机单元模块,高、低频传输线,高频、超高频、微波电路印制电路板组装件,板电路、整机/单元模块的EMC,板电路模块及整机/单元模块的MPT设计,无论是国内或国外都是有待进一步解决由此可见,电子装联工艺是伴随着电子产品的发展而不断进步的,电子产品的小型化多功能、高度集成等要求促进了螺旋钢管装联工艺的不断进步,成为其名副其实的推动力同时,支撑电子装联工艺的其他技术也在不断出现,压接技术(PressFit)、压焊技术激光焊接技术、气相焊接技术、选择性焊接技术等新的装联工艺的出现,不同程度地满足了电子产品装联的需要,丰富了电子装联工艺的内涵。
从国外的情况来看,随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面的进一步发展,对现代电子装联工艺提出了新的要求,导致技术难度进一步增加美国从战略发展的角度考虑,大力发展电子装联工艺。例如,在休斯公司成立了电子装联工艺科研开发和生产制造的专门机构,快速形成低成本制造的工程化能力,大地促进了螺旋钢管技术的发展。推动了多芯片组装和立体组装技术的研发和应用,美国新一代战斗机F-22的研制过程中,大量采用立体组装技术,使战斗机的通信导航敌我识别系统(CN1)分散的设备集成在3个设备中,实现了综合化的ICNIA技术。英国考林斯公司在20世纪90年代中期研制的航空电台中也采用了立体组装技术。2000年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。欧洲以瑞典的生产技术研究所和德国的IZM研究所为中心,联合法国的Letea研究所、挪威的研究所以及一些大学积研究电路组装技术日本在电子信息技术产业协会(JEITA)的组织下,制订和规划电子装联工艺的发展并提出预测目标,其中日本超***电子技术开发中心(ASET)和安装工学研究所(MSD承担了重要的技术开发工作。日本的一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心,针对日本的国防装备特点及预测目标进行电子装联工艺研究。
普遍预测21世纪的前十年将迎来电子装联的3D叠层立体组装时代,其代表性的产品将是系统封装(SystemInaPackage,SP)。与代封装相比,封装效率提高60%80%体积减小至1000,性能提高10倍,成本降低90%,可靠性增加10倍。与此同时,国外螺旋钢管装联的相关技术也获得了迅速的发展20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展,使得21世纪的表面组装技术向纵深发展。板电路模块电子装联的表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目的进展,但总体上相当于美日等发达工业***20世纪80年代中期水平:近年来我国板电路电子装联的表面组装技术水平的发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化的基础。但与发达工业***相比,国内电子装联工艺总体水平尚较落后,总体水平落后发达***15~20年基于SMT的板电路模块电子装联工艺组装的电子产品的工作频率比较低、功能单在电子装备中的应用率估计不足30%:PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100×10°,尚未见有高于30点/cm2的高密度组装应用于产品;电子装备上的SMT高密度组装技术上的研究有所突破,但其应用仍需进一步研究高密度互连的可靠性,以及在产品中全面应用的可行性。(1)微波毫米波电路的高密度组装技术和系统组装技术尚在研究开发阶段:多芯片系统组装技术和以板为基础的立体组装技术研究尚处于预研阶段,还没有应用实例报道;互连焊点可靠性等方面的研究工作,虽有不少单位已在进行,但尚未进入实用阶段,工程化程度较低。(2)基于MPT的微组装技术——板电路模块电子装联工艺的研究还处于零的状态。另外,整机/系统电子装联工艺研究方面,机电耦合电子装联工艺、整机3D组装技术、整机3D布线技术研究基本处于零的状态。
辽宁螺旋钢管因线槽为矩形断面不能弯曲加工
螺旋钢管因线槽为矩形断面不能弯曲加工,所以当遇有线路交叉分支或弯曲转向时,安装分线盒,。线槽端部与配管连接,应使用线槽与管过渡接头,。地面内暗装金属线槽及附件全部组装好后,再进行一次系统调整,主要根据地面厚度仔细调整金属线槽干线分支线和分线盒接头出线口等处,水平高度应与室内地坪线平齐,以免防碍通行和有碍观瞻。应将各盒盖盖好或堵严,以防水泥浆进入,直至配合土建地面面层施工结束为止。塑料线槽布线塑料线
山西螺旋钢管围线槽布线线槽的种类及选用用于配线的线槽按材
面由示话心:螺旋钢管围线槽布线线槽的种类及选用用于配线的线槽按材质分为金属线槽和塑料线槽。金属线槽一般适用于正常环境干燥和不易受机械损伤的室内场所明敷设。金属线槽多由厚度的钢板制成。为了适应现代化建筑内电气线路日趋复杂配线出口位置多变的实际需要,特制一种壁厚为的封闭式矩形金属线槽,可直接敷设在混凝土地面现浇钢筋混凝土楼板或预制混凝土楼板的垫层内,称地面内暗装金属线槽。选用金属线槽时,应考虑到导线的
河北螺旋管不得使用软塑料管和半硬性塑料管暗敷
螺旋管不得使用软塑料管和半硬性塑料管暗敷。在工程中选择硬质塑料管,应根据管内所穿导线截面根数选择管径,一般情况下,管内导线总截面积包括外护层不应大于管内横截面积的。选择管径时可参考表和表硬质塑料管的冷弯法只适用于硬质塑料管,用手工弯曲或使用手扳弯管器冷弯管。硬塑管也可同硬质聚氯乙烯管一样进行热煨。热煨可用喷灯木炭做热源,也可水煮或用电炉子碘钨灯加热等,应掌握好加热温度和加热长度。塑料管的弯曲角度一
广州螺旋管当敷设的钢管与钢筋有冲突时
螺旋管当敷设的钢管与钢筋有冲突时,可将竖直钢筋沿墙面左右弯曲,横向钢筋上下弯曲。现浇混凝土楼板在模板支好后,未敷钢筋前进行侧位画线,待钢筋底网绑扎垫起后敷设管盒,并且固定好,预埋在混凝土内的管子外径不能超过混凝土厚度的;并列敷设的管子间距不应小于,使管子周围均有混凝土包裹。配管时可以分别进行连接,先连接好一段与墙或梁上预埋管相连接的带弯的管子,再连接一段与盒相连的管子,后连接剩余的中间一部分需管与
上海螺旋焊管钢管与设备直接连接时
螺旋焊管钢管与设备直接连接时,应将钢管敷设到设各的接线盒内。钢管与设备间接连接时,钢管端部宜增设电线保护软管或可挠金属电线保护管后引入到设备的接线盒内,且钢管管口应包扎紧密。对潮湿场所,钢管端部应增设防水弯头,导线应加套保护软管,经弯成滴水弧状后,再引入到设备的接线盒。钢管与钢管的连接有螺纹连接和焊接连接两种方法。镀锌钢管和薄壁钢管应用螺纹连接或套管紧定螺钉连接,不应采用熔焊连接。钢管一般采用套管
天津螺旋焊管标志可用规定的颜色或用绝缘导体的绝缘颜色标记在导体
螺旋焊管标志可用规定的颜色或用绝缘导体的绝缘颜色标记在导体的全部长度上,也可标记在易识别的位置上,如端部或可接触到的部位。关于“绝缘导体和裸导体的颜色标记”,标准《绝缘导体和裸导体颜色标志》中规定绿黄色用于保护线,淡蓝色用于中性线或中间线。《电气装置安装工程母线装置施工及验收规范》第条中规定交流中性不接地汇流母线为紫色,接地者为紫色带黑色条纹钢管敷设钢管敷设,首先要确定配管进入设备及器具盒箱的位置